Nhóm iFixit vừa đưa chiếc One M9 lên bàn mổ và nhận thấy bên trong nhà sản xuất đã sử dụng rất nhiều keo dán để kết dính bo mạch chủ cùng với nhiều thứ khác ở bên trong, làm cho máy rất thó tháo lắp và sữa chữa nếu chẳng may gặp phải hư hỏng. iFixit chấm cho One M9 chỉ có 2/10 điểm về mức độ dễ sửa chữa (10 điểm là dễ sửa nhất), tương tự như One M8 trước kia vì cả hai máy có thiết kế giống hệt nhau.
Đây là chiếc HTC One M9 trước khi lên bàn mổ, hộp máy màu trắng ở phía trên, bên dưới hộp người ta đặt một cái máy Mac Mini để so sánh kích thước.
Đây là chiếc HTC One M9 trước khi lên bàn mổ, hộp máy màu trắng ở phía trên, bên dưới hộp người ta đặt một cái máy Mac Mini để so sánh kích thước.
iFixit khá xui xẻo vì nhận phải một chiếc máy bị trầy màn hình, và khi mở lên thì bị điểm chết (dead pixel) ở logo HTC.
M9 có vỏ nhôm giống M8 nhưng màu Grey của máy đậm hơn màu Grey của M8.
Mớ nắp phía trên máy sẽ thấy ngay các con ốc nằm ẩn dưới tấm che này.
Lớp vỏ bên ngoài có thể tháo ra khá dễ dàng mà không cần phải nung nhiệt trước. Mặc dù phần này không dùng keo để dán nhưng các khớp của nó vẫn rất cứng. Sau khi tháo được mặt sau ra thì thấy bên trong nó rất giống với chiếc M8.
Trên M9, HTC ít dùng các tấm che bảo vệ bo mạch hơn, hình đầu tiên là M9, hình sau là M8 để các bạn thấy rõ sự khác biệt.
Bắt đầu mở các tấm che bảo vệ bo mạch.
Từ đây người ta bắt đầu thấy có nhiều keo dán bên trong máy, HTC đã dùng keo để dán bo mạch chính, pin và cục rung lại với nhau cho chắc chắn hơn. Riêng cục rung thì được dán vào vỏ máy đồng thời hàn vào bo mạch.
Đây là tên các con chip: Samsung K3RG3G30MM-MGCH 3 GB LPDDR4 RAM + Qualcomm Snapdragon 810 octa-core CPU, Samsung KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC NAND flash, Qualcomm PM8994 PMIC, Broadcom BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.1, Qualcomm WTR3925 28 nm RF transceiver, Avago ACPM-7800 multimode, multiband power amplifier module, Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 transmitter.
Đây là pin, phải gỡ mainboard ra trước thì mới gỡ được pin. Điều này cho thấy muốn lấy pin ra là một điều rất khó vì cả hai còn bị dán với nhau bởi keo.
Thông số pin 10,87 Whr (của M8 là 9,88), hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 2.0 nhưng cục sạc đi kèm chỉ có công suất 5V 1.5 A, hơi yếu để có thể sạc nhanh.
Gỡ bo mạch camera (được dán bằng keo).
Hình 1: bo mạch của loa ngoài, hình 2: loa BooomSound, hình 3: bo mạch I/O bao gồm cổng 3.5 mm, microphone và micro-USB.
Màn hình được dán chặt xuống tấm nền bên dưới bằng keo, muốn tháo ra phải nung bằng nhiệt trước. Bên dưới tấm nền có nhiều ký tự viết bằng tay mà không ai hiểu gì cả.
Chi tiết bo mạch camera: NXP 47803 NFC controller, Qualcomm QFE2550 antenna tuner, Maxim Integrated MAXQ614 16-bit microcontroller + infrared module.
Màn hình sau khi được tách rời, phần màu đỏ là bộ điều khiển màn hình, Synaptics S3351B.
Tổng quan các linh kiện của One M9 sau khi được tách rời:
Kết luận:
- Rất khó thay pin vì pin nằm dưới mainboard và dán vào khung.
- Rất khó thay màn hình vì phải trải qua rất nhiều bước, trong khi đó hư hoặc bể màn hình là một lỗi rất phổ biến thường hay xảy ra.
- Bên trong dùng rất nhiều keo dán cho nên việc thay thế từng linh kiện một sẽ vô cùng khó khăn. May mắn cho khách hàng ở Mỹ là họ được hưởng chương trình Uh Oh Protection của HTC, cho phép đổi máy mới trong 1 năm đầu tiên nếu máy bị hư, kể cả khi bể màn hình.
- iFixit chấm điểm 2/10 về mức độ dễ sửa chữa, 10 điểm là dễ nhất.
Theo iFixit
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét